Filzfabrik Fulda

Bewegung im Nadelfilz


Mit Fulda Chip belebt die Filzfabrik Fulda das Erscheinungsbild des bewährten Nadelfilz: Statt glatt und einfarbig ist der fasergemusterte Belag dezent gepunktet und strukturiert; ein neues Herstellungsverfahren verleiht dem Boden Tiefenwirkung. Wie bei den etablierten Nadelfilz-Qualitäten ist der Flor extrem strapazierfähig, fühlt sich aber weicher an. Fulda Chip wurde mit dem Innovationspreis Architektur und Boden der AIT ausgezeichnet, Kategorie: "Produkte von hoher architektonischer Qualität". Der Belag ist in 20 Farbstellungen erhältlich.

Zu Fulda Chip passt die Uni-Nadelfilzkollektion Fulda Ment, die in 60 Farben angeboten wird. Was zussammenpasst, soll auch zusammen präsentiert werden, daher hat die Filzfabrik Fulda beide Kollektionen im Leporello-Koffer vereint. Enthalten sind 20 größere Klappkarten mit Fulda-Chip-Mustern und eine per Magenthalterung integrierte Musterkarte mit 60 kleineren "Farbtupfern" für Fulda Ment.

Beide Nadelfilz-Qualitäten haben die höchste Objekteinstufung "extrem robust", sind schwer entflammbar (Brandschutzklasse B1) und ableitfähig.
aus BTH Heimtex 08/04 (Sortiment)