Arnold Heil
Schleifen mit Widia-Splitt
Domotex/BAU - Arnold Heil zeigte in Hannover Widia-Splitt. Dabei handelt es sich quasi um die Weiterentwicklung von Schleifpapier, genauer gesagt um mit Kupfer verlötete Stahlplatten. Der Begriff ist abgeleitet von "wie Diamant". Mit Widia-Splitt lassen sich Kleber und Belagsrückstände entfernen. Der Vorteil gegenüber dem herkömmlichen Schleifpapier sind die höheren Standzeiten. Zudem ist Widia-Spliit hoch agressiv und lässt sich per Hand oder Maschinen einsetzen.
Häufiges Einsatzgebiet ist der Randbereich im Objekt, wenn man mit der Schleifmaschinen nicht ganz bis an den Rand herankommt oder an Türdurchgängen. Je nach Körnung lassen sich Unebenheiten auf Holz, Estrich, MDF, Spanplatten und Kleberreste mit Widia-Splitt entfernen.
aus
FussbodenTechnik 01/07
(Sortiment)